Соңғы жылдары технология мен тиімділіктің дамуына байланысты жарықдиодты шамдарды қолдану барған сайын кеңейді;Жарықдиодты қосымшалардың жаңартылуымен жарықдиодты шамдарға нарық сұранысы жоғары қуат және жоғары жарықтық бағытында дамыды, ол жоғары қуатты жарық диодтары ретінде де белгілі..

　　Жоғары қуатты жарық диодтарын жобалау үшін ірі өндірушілердің көпшілігі қазіргі уақытта олардың негізгі тірегі ретінде үлкен өлшемді бір төмен вольтты тұрақты ток диодтарын пайдаланады.Екі тәсіл бар, бірі дәстүрлі көлденең құрылым, екіншісі тік өткізгіш құрылым.Бірінші тәсілге келетін болсақ, өндіріс процесі жалпы шағын өлшемді штамппен бірдей.Басқаша айтқанда, екеуінің көлденең қимасының құрылымы бірдей, бірақ шағын өлшемді матрицадан айырмашылығы жоғары қуатты жарық диодтары жиі үлкен токтарда жұмыс істеуі керек.Төменде P және N электродтарының сәл теңгерімсіз дизайны токтың толып кетуіне елеулі әсер етеді (Ағымдағы толып кету), бұл жарықдиодты чиптің дизайн талап ететін жарықтығына жетпейтінін ғана емес, сонымен қатар чиптің сенімділігін бұзады.

Әрине, жоғары ағынды чип өндірушілері/чип жасаушылар үшін бұл тәсіл жоғары технологиялық үйлесімділікке ие (CompaTIbility) және жаңа немесе арнайы машиналарды сатып алудың қажеті жоқ.Екінші жағынан, төменгі ағынды жүйе жасаушылар үшін перифериялық коллокация, мысалы, қуат көзі дизайны және т.б., айырмашылық үлкен емес.Бірақ жоғарыда айтылғандай, үлкен өлшемді светодиодтарға токты біркелкі тарату оңай емес.Көлемі неғұрлым үлкен болса, соғұрлым қиын болады.Сонымен қатар, геометриялық әсерлерге байланысты үлкен өлшемді жарықдиодтардың жарықты алу тиімділігі көбінесе кішігірімдерге қарағанда төмен..Екінші әдіс бірінші әдіске қарағанда әлдеқайда күрделі.Ағымдағы коммерциялық көк светодиодтардың барлығы дерлік сапфир субстратында өсірілгендіктен, тік өткізгіш құрылымға ауысу үшін оны алдымен өткізгіш субстратпен байланыстыру керек, содан кейін өткізбейтін сапфир субстрат жойылады, содан кейін келесі процесс. аяқталды;токтың таралуы бойынша, өйткені тік құрылымда бүйірлік өткізуді қарастырудың қажеті аз, сондықтан ағымдағы біркелкі дәстүрлі көлденең құрылымға қарағанда жақсырақ;Сонымен қатар, негізгі Физикалық қағидалар тұрғысынан жақсы электр өткізгіштігі бар материалдар да жоғары жылу өткізгіштік сипаттамаларына ие.Субстратты ауыстыру арқылы біз сондай-ақ жылудың таралуын жақсартамыз және жарықтандыру тиімділігін жанама түрде жақсартатын қосылыс температурасын төмендетеміз.Дегенмен, бұл тәсілдің ең үлкен кемшілігі - процестің күрделілігінің жоғарылауына байланысты кірістілік деңгейі дәстүрлі деңгей құрылымынан төмен және өндіріс құны әлдеқайда жоғары.